企业概况

Company Profile

深圳田十精材技术有限公司

深圳田十精材技术有限公司 (Shenzhen TS Materials Co., Ltd.)是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的科技企业,产品广泛应用于电子原器件保护、LED固晶及半导体封装等领域。公司由具有海外背景的材料学博士创立于2021年6月,核心团队汇聚多名行业资深专家,拥有雄厚的研发和生产能力,目前已获得数二十多项专利,包括6项发明专利、15项实用新型专利和4项软件著作 专利,通过了ISO 9001、ISO 14001及一级质量和环境管理体系认证等多重资质审查。

2021年11月,田十精材以光明区创新项目第一名的优异成绩受邀入驻到光明区留学生创业园, 2022年初完成种子轮融资,2023年5月获得天使轮投资。 公司自成立以来,始终坚持自主创新,突破高端“卡脖子”技术的胶黏剂类产品的国产化难题,其中公司所研发的第一代国产替代产品STS-216系列导电银胶,攻克了LED行业国产替代材料中的最后一个壁垒,该产品可广泛应用于LED固晶封装和IC半导体封装领域中,目前已获得多家上市标杆客户的验证通过,并完成了小批量量产交付。同时...

2020

项目启动于

30 +

公司已获专利

2000

研发实验室面积

20 +

可同时开展研发项目

Qualifications and honors

资质荣誉证书


企业获得过某市明星企业,十佳诚信企业,国家三级诚信企业,实用新型企业,十佳创新企业等荣誉

执行会长单位
创新型中小企业
企业信用评价AAA级信用企业
企业信用评价AAA信用企业
重服务守信用企业
重质量守信用企业

新闻资讯

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2024-06-11

LED固晶银胶的发展趋势与市场前景

在LED行业中,LED固晶银胶正逐渐引起市场的关注。这种银胶具有优异的导热性能和稳定的化学特性,广泛用于LED封装领域。本文将探讨LED固晶银胶的发展趋势与市场前景,分析其在未来的应用前景和潜在市场机会。LED固晶银胶是一种新型的封装材料,其独特的导热性能和化学稳定性使其在LED封装过程中具有重要作用。随着LED市场的不断发展壮大,LED固晶银胶也在不断完善与创新。未来,随着LED技术的进一步成熟和应用领域的不断拓展,LED固晶银胶将有更广阔的市场空间和发展前景。LED固晶银胶的发展趋势主要体现在以下几个方面:首先,LED固晶银胶的导热性能将不断提升,以满足LED封装对散热性能的需求;其次,LED固晶银胶的化学稳定性将得到进一步加强,以确保LED封装的长期稳定性;最后,LED固晶银胶的生产工艺将更加智能化和自动化,以提高生产效率和产品质量。在市场前景方面,LED固晶银胶将在LED封装领域持

2024-05-31

LED固晶银胶在电子组装中的重要性

在电子组装领域,LED固晶银胶扮演着至关重要的角色。这种银胶不仅能够确保LED芯片牢固固定在基板上,还能提高导热性能,延长LED灯具的使用寿命。LED固晶银胶的选择和应用方式直接影响着产品的质量和性能。了解LED固晶银胶的重要性,对于电子行业的从业者和爱好者都至关重要。在日常生活中,我们经常会接触到LED灯具,无论是家用灯具还是商业照明,LED技术都被广泛应用。而LED固晶银胶作为LED芯片固定的关键材料,其选择不当容易导致LED灯具散热不良、光衰严重等问题,影响产品的使用寿命和性能。要想提高LED灯具的性能,选择合适的LED固晶银胶至关重要。优质的LED固晶银胶不仅有良好的导热性能,还能够在温度变化较大的环境下保持稳定,确保LED芯片的固定不会出现松动现象。此外,LED固晶银胶还要具备良好的粘结性能,能够确保LED芯片与基板之间的紧密连接,有效提高LED灯具的工作效率。在电子组装过程中,

2024-05-21

如何选择适合LED固晶银胶的封装材料

LED固晶银胶是LED封装过程中不可或缺的重要材料之一。选择适合LED固晶银胶的封装材料至关重要,这关系到LED产品的质量和性能。那么,如何选择适合LED固晶银胶的封装材料呢?一、首先要考虑的是材料的导热性能。LED固晶银胶在封装过程中需要有良好的导热性能,这样才能有效地散热,保证LED灯具长期稳定运行。因此,在选择封装材料时,要注意材料的导热系数和散热性能,确保其符合LED固晶银胶的要求。二、其次,要考虑材料的粘结性能。LED固晶银胶在封装过程中需要有较强的粘结性能,能够牢固地固定LED芯片和基板,避免出现松动或脱落的情况。因此,在选择封装材料时,要注意材料的粘结强度和可靠性,确保其能够满足LED固晶银胶的要求。三、此外,还要考虑材料的光学性能。LED固晶银胶在封装过程中需要有良好的光学性能,能够有效地传导光线,提高LED产品的光效和亮度。因此,在选择封装材料时,要注意材料的透光性和折射

2024-05-11

LED固晶银胶的应用与优势解析

在LED产业中,LED固晶银胶是一种被广泛应用且备受青睐的关键材料。LED固晶银胶具有许多优势,包括优异的导热性能、良好的耐高温性能和可靠的固晶效果。本文将深入探讨LED固晶银胶的应用与优势,帮助您更好地了解这一重要的领域。LED固晶银胶是LED芯片与基板之间的接合材料,其作用类似于胶水,但功能却远不止如此。LED固晶银胶在LED封装过程中扮演着至关重要的角色,不仅可以帮助提高LED芯片的散热性能,还能有效固定LED芯片,确保其稳定性和可靠性。在LED制造领域,选择合适的LED固晶银胶至关重要,因为它直接影响着LED产品的性能和品质。LED固晶银胶的优势之一是其出色的导热性能。LED发光过程中会产生大量的热量,而良好的导热性能可以有效地将这些热量传导到外部环境中,从而保持LED芯片的工作温度在一个安全范围内。LED固晶银胶的高导热性能可以有效降低LED芯片的工作温度,延长LED产品的使用寿

2024-04-22

导电填料对半导体封装银胶的性能有何影响?

  导电填料对半导体封装银胶的性能具有显著影响。  导电填料是半导体封装银胶中提高导电性能的重要成分。常用的导电填料包括金属粉末(如银粉、铜粉等)、碳黑粉末以及导电纤维(如碳纤维)。这些导电填料通过与基础材料混合,能够形成导电网络,从而提高银胶的导电性能。例如,在环氧胶中加入银粉作为导电填料,当银粉填充量增加到一定程度时,树脂的减少加大了银粉的接触,有利于导电网络的形成,从而减小了体积电阻率,提高了导电性能。  导电填料的种类和添加量对半导体封装银胶的性能也有影响。不同种类的导电填料具有不同的导电性能和机械性能,适用于不同的应用场合。例如,银基导电填料导电性能优异,但价格昂贵,而铜基导电填料则相对便宜,但易氧化。碳黑填料的添加量一般在5-20%之间,金属氧化物填料的添加量一般在5-30%之间,过多会影响导电胶的流变性能。  导电填料的形态和大小也会对半导体封装银胶的性能产生影响。例如,纳米

2024-04-11

半导体封装银胶的种类组成

  半导体封装银胶在电子制造领域扮演着举足轻重的角色,其种类繁多,组成复杂。下面将详细介绍半导体封装银胶的种类及其组成。  半导体封装银胶的种类繁多,根据导电方向的不同,可以分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)。ICA具有全 方位的导电性能,广泛应用于各种电子领域,如SMD上的芯片贴装和导电键合。而ACA则只在特定方向上导电,例如Z方向,而在X和Y方向则不导电。这种特性使得ACA特别适用于电路板上的敏感结构,如LCD的连接、FPC的粘合或RFID中天线结构的粘合。  半导体封装银胶还可以根据固化体的不同进行分类,包括常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶以及紫外光固化导电胶。其中,常温固化导电胶多为双组分,需混合后才能固化,如经典款双组分导电银胶AS6880.适用于液晶显示电致发光等电子显示技术。  从组成上来看,半导体封装银胶主要由基体树脂、导电填料(如金粉、银