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关于我们
项目启动于2020年
深圳田十精材技术有限公司
Shenzhen TS Materials Co., Ltd

深圳田十精材技术有限公司(Shenzhen TS Materials Co., Ltd.)是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的科技企业,产品广泛应用于电子原器件保护、LED固晶及半导体封装等领域。公司由具有海外背景的材料学博士创立于2021年6月,核心团队汇聚多名行业资深专家,拥有雄厚的研发和生产能力,目前已获得数二十多项专利,包括6项发明专利、15项实用新型专利和4项软件著作 专利,通过了ISO 9001、ISO 14001及一级质量和环境管理体系认证等多重资质审查。
2021年11月,田十精材以光明区创新项目第一名的优异成绩受邀入驻到光明区留学生创业园, 2022年初完成种子轮融资,2023年5月获得天使轮投资。 公司自成立以来,始终坚持自主创新,突破高端“卡脖子”技术的胶黏剂类产品的国产化难题,其中公司所研发的第一代国产替代产品STS-216系列导电银胶,攻克了LED行业国产替代材料中的最后一个壁垒,该产品可广泛应用于LED固晶封装和IC半导体封装领域中,目前已获得多家上市标杆客户的验证通过,并完成了小批量量产交付。同时,根据国内电子原器件制程过程中,某些工序和区域需要保护的需求,公司还研发了多种可应用于不同场景使用需求的UV可剥胶,打破了该产品被国外垄断的局面。目前已有多种不同型号的UV可剥胶实现量产交付,部分新型号已通过比亚迪等大客户验证。
公司拥有现代化2000㎡的研发中心和高标准的无尘车间,具备年产值4亿的规模化生产能力。欢迎有识之士来访洽谈。
发展历程

2022年8月1日

2022年6月17日

2022年5月1日

2022年4月2日

2022年3月7日

2022年1月27日

2022年1月25日

2021年10月4日
2022年8月1日
2022年6月17日
2022年5月1日
2022年4月2日
2022年3月7日
2022年1月27日
2022年1月25日
2021年10月4日
组织架构


企业文化

价值观:奋斗、学习、分享

眼前小目标:2022年销售额500万A轮融资落地

愿景:成为奋斗者实现事业、人生理想的平台致力打造出几款核心产品在行业内有尊严地存在成为技术领先、性能稳定的,靠谱新材料方案交付者

后续小目标:2027年主板上市
荣誉资质






团队风采

团队风采5

团队风采4

团队风采3

团队风采2

团队风采1

团队风采
生产设备

团队风采5

团队风采4

团队风采3

团队风采2

团队风采1

团队风采
页面关键词:芯片固晶银胶、低温固化导电银胶、LED固晶银胶、各向同性导电胶、半导体封装银胶、高温固化导电银胶、UV光固胶