SOLUTION
解决方案
电路板临时遮蔽
【概要描述】
成膜型UV可剥胶GS/HS系列可剥胶是一类低粘度高内聚力的UV固化胶，适用于电路板、玻璃 等基材的大面积临时保护。
成膜型UV可剥胶GS/HS系列可剥胶是一类低粘度高内聚力的UV固化胶，适用于电路板、玻璃 等基材的大面积临时保护。胶体为流动性好的液体，适合旋涂、刮涂、丝印、喷涂等施胶工艺。固化胶膜具有合适的附着力、良好的柔韧性和优异的内聚力，除胶时胶膜可完整剥离。
主要应用 适用于电路板、晶圆玻璃、金属板等精密基材的大面积临时保护以及作为载体胶膜使用
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页面关键词：芯片固晶银胶、低温固化导电银胶、LED固晶银胶、各向同性导电胶、半导体封装银胶、高温固化导电银胶、UV光固胶