产品描述
产品概述
UVA28系列是一类UV固化可剥胶，适用于电路板/元器件等镀膜保护。 胶体为粘稠凝胶状态，具有较高TI，点胶后可较好的保持点胶形状，具有一定的垒高能力；固化后具有合适的附着力，可根据不同保护场景选择合适粘接力的型号。
• 固化胶膜内聚力&断裂延伸率高，除胶时胶体不易断。固化胶膜能耐回流焊&T288浸锡。
• 既适合手动点胶，也适合自动点胶。
• 粘度、粘接力、颜色可根据需要调整。
主要应用
应用于各类手机、玻璃、金属、塑料、元件、焊点等的临时保护。
特性指标 | UVA28 | UVA28-NF | 竞品**479-B/D** |
粘度/mPa.s(5rpm) | ~49000 | ~49000 | ~48000 |
触变指数/TI （0.5/5rpm） | 4.4 | 4.2 | 4.4 |
拉伸强度/MPa | 3.7 | 4.0 | 3.4 |
杨氏模量/MPa | 2.8 | 2.6 | 2.9 |
断裂伸长率/% | 209 | 209 | 185 |
固化深度 /mm(3000mJ) | 2.4 | 2.6 | 1.7 |
90°剥离力 @PCB/N | 3.1 | 2.6 | 2.8 |
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页面关键词：芯片固晶银胶、低温固化导电银胶、LED固晶银胶、各向同性导电胶、半导体封装银胶、高温固化导电银胶、UV光固胶